姍姍來遲的RPI 外殼

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我的RPI機隊

先介紹一下第一張相三機的用途:

  • 左一是初號機。是正運作的 Igate SSID-10。Production 緊盡量避免改動。
  • 中間的是二號機,是即將出現的SSID-7,主要用作Igate的advanced feature測試。
  • 右邊的是三號機,主要用作其他功能,編程,web server 和外國ham有關digital ham radio 應用的測試,如d-star controller at RPI等等。

 

昨日UPS突擊送上等了幾星期的RPI膠殼。在外國ham叫苦連天說不論硬件和外殼都缺貨的情況下,我想我是較幸運的那個。

外殼分透明,黑色和白色。在網上訂購,沒有實相的參考下,訂透明是較穩陣的選擇。最靚,一定不是透明;但最醜,也不會是佢。所一色三個。

透明殼物料為不碎膠,雖犧牲了一點點透光率和晶瑩度,但總好過易爆膠的殼。

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的位算fit,用筍位啪埋就係。

 

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底部除膠腳外,還附有掛牆孔,算是細心。

 

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在前文提到的散熱問題,現在兩chip和兩regulator上貼小型heatsink,希望減低零件的核心温度以延長硬件的壽命。

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SSID-10 運作一角,整個solution以小型化為考量,所佔地方不多,適合本港的居住環境。底座為自製KISS mode TNC,上層RPI和UV- 5R。

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